如今市场上奸商当道，品牌U盘使用黑片，降级片，白片制作U盘，已是司空见惯。所以大家在选购MP3、盘等数码产品的时候，不能一味的只看价格，而需要更多层面的去考虑。所以我们需要学习更多的U盘知识来武装自己，今天我们就要为大家讲解U盘闪存片之黑片、白片和降级片。
黑片、白片、降级片，是一种很通俗的叫法，并没有太专业化的定义。 要想说清楚，还得先看看晶圆制造的一些概念。我们先从一片完整的晶圆(wafer)说起：
上图为Intel的25nm NAND Wafer。
名词解释：wafer 即为图片所示的晶圆，由纯硅(Si)构成。
一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。
Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名die，封装后就成为一个颗粒。 一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的、稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片。 那么，在wafer上剩余的，要不就是不稳定，要不就是部分损坏所以不足容量，要不就是完全损坏。
塬厂考虑到质量保证，会将这种die宣布死亡，严格定义为废品全部报废处理。
品质合格的die切割下去后，塬来的晶圆就成了下图的样子，就是挑剩下的Downgrade Flash Wafer。也就是降级片。
这些残余的die，其实是品质不合格的晶圆。被抠走的部分，也就是黑色的部分，是合格的die，会被塬厂封装制作为成品NAND颗粒，而不合格的部分，也就是图中留下的部分则当做废品处理掉。
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RoundedTB 允许您自定义Windows 11和 Windows 10上的任务栏。它是自定义 Windows 11 外观的最佳应用程序之一，并且在最近的更新中变得更好了。当窗口最大化时，最新版本的 RoundedTB 现在可以填充到屏幕的边缘。这使得任务栏看起来更自然，因为它不会在屏幕上留下间隙。根据其更新日志，该更新还提高了性能并修复了几个“令人震惊的错误”。
以下是 RoundedTB 3.1 版中的所有新功能：
3.1 版对第 3 版进行了改进，解决了一些潜入的更严重的错误。还有一些性能增强和一些新功能！值得注意的是，这些包括：
当窗口最大化时（或者在 Windows 11 上调用 alt+tab 或任务切换器时）让任务栏“填充”的选项
能够通过从“开始”重新打开应用程序的设置窗格来调用它
仅当您将鼠标悬停在托盘上时才显示托盘的选项
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如果您正在使用Windows 11或 Windows 10，那么独家新闻：2021 年 11 月的补丁星期二没有包含任何特别有趣的亮点或花哨的功能更新。相反，您正在获得安全性。
已经处理了六组零日漏洞，包括两个正在被积极利用的漏洞（CVE-2021-42292和CVE-2021-42321）。
您可以在 Microsoft 的补丁说明博客上查看 Windows 10 更新，其中除了安全更新和服务堆栈通知之外，您不会看到任何重大更新，这是每个补丁星期二的标准。但是，微软在其 11 月的日志中确实包含了一个提示：
由于假期和即将到来的西方新年期间的操作很少，因此 2021 年 12 月不会有预览版本（称为“C”版本）。将有每月安全版本（称为“ B" 版本) 于 2021 年 12 月。B 和 C 版本的正常月度服务将于 2022 年 1 月恢复。
在 Windows 11 方面，有 KB5007215，它同样专注于安全性。但是，您可以查看 Microsoft 的支持公告以获取更多详细信息，其中之一包括 GDI+ 问题已得到修复。和往常一样，服务堆栈更新是存在的，因为这就是补丁星期二发生的事情。
总之，低调的一个月更新。根据微软关于 12 月的通知（上面发布），2021 年的最后一个月的内容可能也很淡。也就是说，除非有什么大规模的事情出现，促使微软超速运转。比如说，一个印刷噩梦。
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