对于U盘，现在可是说是几乎人手一个了，U盘的广泛使用，给人们的生活、工作、学习都带来了很多便捷的地方。小小的U盘，有着大大的功能，但是大家对于U盘的组成结构了解多少呢？U盘又是有哪些重要构成的呢？
浅析U盘的部件：
U盘的组成结构比较简单，主要是由USB插头、晶振、主控芯片、稳压IC（LDO）、PCB板、帖片电阻、电容、闪存（FLASH）、发光二极管（LED）等组成。还有些U盘会在USB+5V和稳压IC之间串一个0欧姆的维护电阻，此刻稳压IC没有5V输入电压就是它坏了。如今许多主控都将LDO集成到主控内部了，所以会看到许多U盘都没有外置LDO了，它们都是USB+5V电压直接输入。这种状况就要换主控了。
稳压IC
稳压IC又称LDO，其输入端5V，输出3V，有些劣质的U盘的稳压IC很小，很容易过热而烧毁。还有USB电源接反也会造成稳压IC烧毁。维修时可以用万用表测量其输入电压和输出电压。如无3V输出，那就可能是稳压IC坏了。但有一种情况，输出电压偏低，且主控发烫，这时就是主控烧了
FLASH焊盘
FLASH焊盘它的作用是固定闪存，使闪存与主控衔接。受外力揉捏后简单使闪存与焊盘接触不良，这时会形成电脑上的U盘打不开，无法存储文件等。只要将闪存的引脚补焊一下就可以修正，也即咱们常说的拖焊。
USB插头
USB插头比较容易出现问题和电路板脱焊，造成U盘无法被电脑识别，如果是电源脚虚焊，会使U盘插上电脑无任何反映。有时将U盘摇动一下电脑上又可以识别，就可以判断USB插口接触不良。只要将其补焊即可解决问题。
主控芯片
主控芯片主操控芯片担任闪存与USB衔接，是U盘的中心，咱们通常所说的U盘计划就是指主控芯片的类型。量产东西也是与它对应的。有些主控芯片还要输入3V的电压给FLASH供电，确保闪存的正常作业。
晶振
晶振早期的时候U盘大多都是用6M的晶振，现在的U盘普遍采用12M晶振。晶振不耐摔，所以它是U盘上的易损件，最好的维修方法就是用相同频率的晶振直接代换。
一个小小的U盘竟然有这么强大的功能，有这么大的存储容量，有这么快的读取速度，其实这些都要归功于U盘的各个构成部件，有了它们的支持，才能促成这么一个好用又便捷的U盘。
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RoundedTB 允许您自定义Windows 11和 Windows 10上的任务栏。它是自定义 Windows 11 外观的最佳应用程序之一，并且在最近的更新中变得更好了。当窗口最大化时，最新版本的 RoundedTB 现在可以填充到屏幕的边缘。这使得任务栏看起来更自然，因为它不会在屏幕上留下间隙。根据其更新日志，该更新还提高了性能并修复了几个“令人震惊的错误”。
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3.1 版对第 3 版进行了改进，解决了一些潜入的更严重的错误。还有一些性能增强和一些新功能！值得注意的是，这些包括：
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如果您正在使用Windows 11或 Windows 10，那么独家新闻：2021 年 11 月的补丁星期二没有包含任何特别有趣的亮点或花哨的功能更新。相反，您正在获得安全性。
已经处理了六组零日漏洞，包括两个正在被积极利用的漏洞（CVE-2021-42292和CVE-2021-42321）。
您可以在 Microsoft 的补丁说明博客上查看 Windows 10 更新，其中除了安全更新和服务堆栈通知之外，您不会看到任何重大更新，这是每个补丁星期二的标准。但是，微软在其 11 月的日志中确实包含了一个提示：
由于假期和即将到来的西方新年期间的操作很少，因此 2021 年 12 月不会有预览版本（称为“C”版本）。将有每月安全版本（称为“ B" 版本) 于 2021 年 12 月。B 和 C 版本的正常月度服务将于 2022 年 1 月恢复。
在 Windows 11 方面，有 KB5007215，它同样专注于安全性。但是，您可以查看 Microsoft 的支持公告以获取更多详细信息，其中之一包括 GDI+ 问题已得到修复。和往常一样，服务堆栈更新是存在的，因为这就是补丁星期二发生的事情。
总之，低调的一个月更新。根据微软关于 12 月的通知（上面发布），2021 年的最后一个月的内容可能也很淡。也就是说，除非有什么大规模的事情出现，促使微软超速运转。比如说，一个印刷噩梦。
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